羅杰斯PCB微波高頻板的加工難點

羅杰斯PCB微波高頻板的加工難點

　　基于高頻板材的物理、化學特性，使其加工工藝有別于傳統(tǒng)的FR4工藝，若按常規(guī)的環(huán)氧樹脂玻纖覆銅板相同條件加工，則無法得到合格的產(chǎn)品。

　　(1)鉆孔：基材柔軟，鉆孔疊板張數(shù)要少，通常0.8mm板厚以二張一疊為宜;轉(zhuǎn)速要慢一些;要使用新鉆頭，鉆頭頂角、螺紋角有其特殊的要求。

　　(2)印阻焊：板子蝕刻后，印阻焊綠油前不能用輥刷磨板，以免損壞基板。推薦用化學方法作表面處理。要做到這一點：不磨板，印完阻焊后線路和銅面均勻一致，沒有氧化層，決非易事。

　　(3)熱風整平：基于氟樹脂的內(nèi)在性能，應盡量避免板材急速加熱，噴錫前要作150℃，約30分鐘的預熱處理，然后馬上噴錫。錫缸溫度不宜超過245℃，否則孤立焊盤的附著力會受到影響。

　　(4)銑外形：氟樹脂柔軟，普通銑刀銑外形毛刺非常多，不平整，需要以合適的特種銑刀銑外形。

　　(5)工序間運送：不能垂直立放，只能隔紙平放筐內(nèi)，全過程不得用手指觸摸板內(nèi)線路圖形。全過程防止擦花、刮傷，線路的劃傷、針孔、壓痕、凹點都會影響信號傳輸，板子會拒收。

　　(6)蝕刻：嚴格控制側蝕、鋸齒、缺口，線寬公差嚴格控制±0.02mm。用100倍放大鏡檢查。

　　(7)化學沉銅：化學沉銅的前處理是制造高頻板的***難點，也是關鍵的一步。